碳化硅颗粒增强铝基复合材料

碳化硅增强铝基复合材料（SiC/Al），结合了铝合金基体的比强度高、塑性加工性好、密度低等特性，和SiC颗粒硬度高、热膨胀系数低等优点，是综合性能优良的金属基复合材料。

SiC颗粒与Al有良好的界面接合强度，复合后的热膨胀系数（CTE）随SiC含量的变化可在一定范围内进行调节。铝碳化硅(AlSiC)充分结合了碳化硅陶瓷和金属铝的不同优势，具有高导热性、与芯片相匹配的热膨胀系数、密度小、重量轻，以及高硬度和高抗弯强度，是新一代电子封装材料中的佼佼者。

铝碳化硅封装材料满足了封装的轻便化、高密度化等要求，适用于航空、航天、高铁及微波等领域。例如，我国科学院金属研究所马宗义团队，该团队负责嫦娥五号探测器“挖土”的关键部件——2.5米长的钻杆及其结构件，就是由碳化硅颗粒增强铝基复合材料制成。美国ACMC公司制造的光学级碳化硅颗粒增强铝基复合材料，已在卫星太阳能反射镜、空间遥感器高速扫描镜、空间激光反射镜及空间望远镜上投入使用。